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Adrian
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BeitragVerfasst: Fr 10.10.03 14:46 
Servus!

Wieder mal eine technische Frage: Es gibt die "normalen" Eproms, also die, die ein kleines Glasfenster haben, damit man sie mit UV-Licht löschen kann, und die wesentlich billigere OTP-Ausführung (OTP = One Time Programmable, 1 x programmierbar), die in einem Plastik-Gehäuse drin sind. Gibt es Unterschiede außer dem Gehäuse? Ich meine, ist der Chip an sich der Gleiche? Nicht daß ein falscher Verdacht aufkommt: Ich habe keinesfalls vor, durch Abschleifen oder Anbohren des Gehäuses ein OTP mehrfach verwendbar zu machen, sondern es geht wieder einmal um eine Diskussion im Betrieb. Die Datenblätter von Ti und Sgs-Thomson geben keine Auskunft. Aber wenn einer von euch mal mit oder in der Halbleiterfertigung zu tun hatte, kann er mir vielleicht Auskunft geben.

Gruß,

Adrian
patrick
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Beiträge: 1481

WIN2k, WIN XP
D6 Personal, D2005 PE
BeitragVerfasst: Fr 10.10.03 19:50 
der baustein im inneren ist immer der selbe;
vorrausgesetzt es hat die selbe bezeichnung -abgesehen von einem paar kürzel am ende des bausteins z.B. N oder S -diese bezeichnen meistens die gehäusevariante.

warum mehrere varianten?
damit die entwickler (so wie ich zum Bleistift) sich den idealen baustein rauspicken können- wie z.B. für die SMD-Montage

dies gilt übrigends für alle IC's

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Patrick
im zweifelsfall immer das richtige tun!!!