PCF8584(I²C-Bus) Varianten

matze.de · Verfasst: Sa 05.03.05 16:08

Hi,
Ich habe vor mir eine Platine mit einem I²C-Bus und anderen Teilen zusammenzubauen, nur habe ich grade bei reichelt reingeschaut und habe gesehen, dass es mehrere Varianten gibt:

Das Datenblatt sagt dazu:

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Quelltext

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TYPENUMBER NAME  DESCRIPTION                                                VERSION
PCF8584P   DIP20 plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)           SOT146-1
PCF8584T   SO20  plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm SOT163-1

Doch wo liegt nun der genau unterschied zwischen diesen Varianten? Ich habe bei anderen ICs auch noch andere Endbuchstaben außer T und P gesehn.

mfg matze

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si tacuisses, philosophus mansisses.

patrick · Beiträge: 1481 WIN2k, WIN XP D6 Personal, D2005 PE

der unterschied ist die gehäuseform ( oder auch bauform genannt).
PCF8584P ist in einem DIP20 gehäuse und kann bequem auf lochrasterkarten gesteckt werden (oder noch besser auf einen passenden sockel)
mehr infos findest du hier:
de.wikipedia.org/wiki/DIL

zu den anderen gehäuseformen die es gibt findest du hier weitere infos:
de.wikipedia.org/wiki/Package

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Patrick
im zweifelsfall immer das richtige tun!!!

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